隠れ半導体銘柄とは？注目の4つのグローバル半導体銘柄の将来性に迫る！（AEHR・APLD・2408.TW・SMHN）

※「【半導体】TSMC（TSM）はなぜ強いのか？最新の2024年第4四半期決算分析を通じて今後の株価見通しに迫る！」の続き

前章では、注目の台湾半導体銘柄である「TSMC（TSM）はなぜ強いのか？」という疑問に答えるべく、2025年1月16日発表の最新の2024年第4四半期決算分析を通じて同社の今後の株価見通しに関して詳しく解説しております。

本稿の内容への理解をより深めるために、是非、インベストリンゴのプラットフォーム上にて、前章も併せてご覧ください。

エア・テスト・システムズ（AEHR）の2025年度第2四半期決算に関して

注目の半導体関連銘柄であるエア・テスト・システムズ（AEHR）は2025年1月13日に2025年度第2四半期決算を発表しましたが、市場は失望感を示し、株価は下落しました。

エア・テスト・システムズの株価推移

（出所：Koyfin）

今回の内容には多くの懸念点があります。特に注目されたのは受注残高ですが、年間売上高ガイダンスを再確認したものの、それを裏付ける材料が乏しい状況です。受注額は受注残高を下回り、その受注残高自体も、エア・テスト・システムズの年間ガイダンス達成に必要なペースを下回っています。

エア・テスト・システムズ（AEHR）の2025年度第2四半期決算

2025年度のガイダンス：売上高は少なくとも7000万ドルと再確認

四半期末の受注残高 ：1240万ドル

第2四半期の受注額：920万ドル（第1四半期の1670万ドルから減少）

一方で、同社のCEOであるGayn Erickson氏はいつも楽観的です。自動車業界が注目を集めていた頃は、四半期ごとのカンファレンスコールでSiC（シリコンカーバイド）の話題が中心でした。しかし、最近のIncalの買収後は、今度はAIに焦点を移しています。これは、エア・テスト・システムズがその時々で注目を集める分野に柔軟に方向転換する姿勢を示していると言えるでしょう。確かに、同社のSiCテスト製品が優れていることは理解していますが、現実的に見ると、同社は持続可能なビジネスモデルとは言い難いと感じます。

そして今回はAIへの方向転換です。一方で、わずかに明るい材料として、GaN（窒化ガリウム）生産の顧客を獲得したことが挙げられます。これがSTマイクロエレクトロニクス（STM）だと示唆されています。この市場は大きな可能性を秘めていますが、正直なところ、今回の結果は芳しいものではありません。

エア・テスト・システムズは、自動車業界が再び活気を取り戻せば復活する可能性があると思いますが、最近のオン・セミコンダクター（ON）の弱気な見通しを考えると、それはまだ先の話でしょう。現時点では、様子見と保有が最善の戦略だと思います。エア・テスト・システムズは2026年に回復を見込んでいますが、それはまだかなり先の話です。株価はおそらく割安だと思いますが、少なくとも来年の間はこの会社が大きく前進することはないだろうと考えています。

アプライド・デジタル（APLD）の2025年度第2四半期決算に関して

注目のAI関連銘柄であるアプライド・デジタル（APLD）の決算は私としては初めて取り上げる内容です。同社は、私が少し前にインタビューを行ったのですが、それ以来、波乱続きの展開となっています。

そして、同社は2025年1月14日に2025年度第2四半期決算を発表しましたが、実際のところ悪くない着地であるように見えます。

アプライド・デジタル（APLD）の2025年度第2四半期決算

売上高：6390万ドル（前年比+51%）

データセンターホスティング：3620万ドル

クラウドサービス：2770万ドル

この話で最も重要なポイントは、新たに稼働を開始したエレンデール・データセンターのリースです。この施設では400MWの容量が利用可能で、1MWあたり約125万～150万ドルの収益が見込まれることから、年間約5億ドルの追加収益が期待できます。しかも、この収益は企業全体の平均EBITDAを大きく上回る可能性が高いと考えられます。ただし、外部の資金提供者（Macquarieが50億ドル規模の優先株式ファシリティを提供）による大規模な資本希薄化が予想されます。それでも、エレンデールは近い将来に収益を2倍に押し上げる可能性を秘めています。

（出所：Bloomberg）

問題は、国内でもトップクラスのカスタムHPC施設を有しているにもかかわらず、ハイパースケーラー企業との最初のデューデリジェンスで失敗したことです。これは少し不安材料です。今後は、この施設全体を大規模なクライアントにリースできることが期待されています。

多くの人が、同社のCEOであるWes Cummins氏がハイパースケーラー企業との契約を成立させて収益を2倍にする能力を疑うのも無理はありません。しかし、ここで注目したいのは、常に存在するインセンティブの仕組みです。最近、経営陣には非常に具体的でユニークな報酬プランが付与されました。

（原文）The PSUs vest upon the later of (i) the one (1) year anniversary of the date of grant and (ii) the date that all of the following vesting conditions have been achieved (collectively, A through D, the “Vesting Conditions”):

（日本語訳）PSU（パフォーマンス株式ユニット）は、以下のいずれか遅い日付に基づいて権利が確定します。 (i) 付与日から1年経過した日、または (ii) 以下の条件（AからDまで、総称して「確定条件」）がすべて達成された日。

（原文）(A) the Company’s entry into a lease (the “Lease”) with a hyperscaler for the 100MW data center building located on the Company’s Ellendale, North Dakota campus (“Building A”),

（日本語訳）(A) 当社が、エレンデール（ノースダコタ州）キャンパス内にある100MW規模のデータセンタービル（「ビルディングA」）について、ハイパースケーラー企業とのリース契約（「リース」）を締結すること。

（原文）(B) the Company’s consummation of a real estate project financing term loan (or other financing method satisfactory to the Compensation Committee), fully financing the construction of Building A,

（日本語訳）(B) 当社が、不動産プロジェクトファイナンスのタームローン（または報酬委員会が満足するその他の資金調達方法）を完了し、ビルディングAの建設費用を完全に資金調達すること。

（原文）(C) the Company’s entry into a lease for a second building with a hyperscaler for a second 100MW data center building located on the Company’s Ellendale, North Dakota campus (“Building B”) and

（日本語訳）(C) 当社が、ノースダコタ州エレンデールキャンパス内にある2棟目の100MWデータセンタービル（「ビルディングB」）について、ハイパースケーラー企業とのリース契約を締結すること。

（原文）(D) the Company’s receipt of sustainable revenue with respect to Building A, and, with respect to Mr. Cummins’ tranche two units only, with respect to Building B, for two consecutive fiscal quarters of the Company that implies Company positive net operating income, subject to the applicable PSU Award recipient’s continued employment with the Company through each such vesting date. The PSUs shall vest in full upon consummation of a Change of Control (as defined in the 2022 Plan) on or prior to December 31, 2027, subject to the PSU Award recipient’s continued employment with the Company through such Change of Control.

（日本語訳）(D) 当社がビルディングAに関して持続可能な収益を得ること、また、Cummins氏の第2トランシュのユニットに限り、ビルディングBに関しても、当社が2四半期連続で正の営業利益を示す収益を得ること。これらの権利確定条件には、PSU受領者が各確定日に至るまで当社での雇用を継続していることが求められます。また、2027年12月31日までに「支配権の変更」（2022年プランで定義）を完了した場合、該当するPSUは全て確定しますが、その場合もPSU受領者が支配権の変更時点まで当社での雇用を継続していることが条件となります。

エレンデールをリースすれば、Cummins氏は約1,400万ドル相当の株式を取得することになります。このような契約が発表されれば、株価は急騰する可能性が高いでしょう。先ほど示したインセンティブを見る限り、これが正しく実行されれば、同社の成長軌道に大きな変化をもたらす可能性があります。今後どうなるかが非常に気になるところです。

ナンヤ・テクノロジー（2408.TW）の2024年度第4四半期決算に関して

注目の台湾半導体関連銘柄であるナンヤ・テクノロジー（2408.TW）は2025年1月13日に2024年度第4四半期決算を発表しており、設備投資（Capex）が大幅に増加しました。業界全体の大局的にはそれほど重要ではありませんが、メモリ市場の初期動向を読み取る上では興味深い指標です。

売上高は低調で、出荷ビット数が減少し、平均販売価格（ASP）も下落しました。特にNAND市場は厳しい状況にあります。しかし、皮肉なことに、設備投資は反転し始めています。

ナンヤ・テクノロジー（2408.TW）の2024年度第4四半期決算

出荷ビット数：四半期比で1桁台後半の減少

ASP（平均販売価格）：四半期比で10%台前半の減少

ガイダンス

2025年の設備投資計画：200億台湾ドル（取締役会の承認が前提）

2025年の出荷ビット数：前年比20%以上の増加を計画

DDR5の生産目標：2025年までに総生産量の30%以上を目指す

上記の通り、設備投資（Capex）は前年比で25%増加する見込みです。昨年は主に建設に費やされたことを考えると、今年は装置関連の支出が増えると推測されます。それでは、注目すべきポイントを見ていきましょう。

同社は引き続きDDR5への移行を進めており、DRAMを含むAI需要が問題なく強まりつつあります。AI分野では顕著な成長が期待されており、2025年のビット成長の大部分はHBMとDDR5によって牽引される見込みです。同社は、AIに関連するすべての分野が2025年を通してプラスの影響を受けると予想しています。

一方で、市場全体では依然として在庫調整が続いており、PC、モバイル、コンシューマ分野は低迷しています。同社は、メモリ市場が2025年前半に底を打つと予測しており、3月期には大幅な産業向け在庫調整が見込まれています。モバイルの在庫レベルはやや健全な状態になりつつあります。

市場別の強さを強い順に並べると以下の通りです：AI、DDR5、モバイル、DDR4/LPDDR4、産業用、そしてコンシューマ分野。

同社の株価についての見解は特にありませんが、注目企業として挙げております。

SUSS MicroTec SE（SMHN）について

マイクロン・テクノロジー（MU）向け一時的なウェハ接合ハンドラーを提供する、注目のドイツの半導体関連銘柄であるSUSS MicroTec SE（SMHN）が、事前発表を行いました。これは、マイクロン・テクノロジーのHBM（高帯域幅メモリ）における設備投資（Capex）が予想以上に大きくなることを意味します。

売上総利益率、ガイダンス、受注額はいずれも予想を上回りました。特に受注額は、同社の歴史上で最高水準となりました。

SUSS MicroTec SEは、第4四半期の暫定売上高を1億5000万ユーロと発表し、2024年度の通年売上高を4億4500万ユーロと予測しています（従来のガイダンスは3億8000万～4億1000万ユーロ）。

2024年度第4四半期（暫定値）

売上総利益率：約40%

ガイダンス：38～40%

EBITマージン：約17.5%

ガイダンス：14～16%

受注額：1億4700万ユーロ

前年同期：9490万ユーロ

2024年通期ガイダンス（2024年12月期）

売上高：4億4500万ユーロ

従来ガイダンス：3億8000万～4億1000万ユーロ

FactSet予測：4億490万ユーロ（予測範囲：4億100万～4億1000万ユーロ）

受注総額： 2024年通期で4億2300万ユーロ

業績は予想を大きく上回り、特に受注額は同社史上最高を記録しています。

そして、SUSS MicroTec SEには2つの主要な事業セグメントがあります。

1. Advanced Backend Solutions（ABS）：以下の3つの製品を含む

・イメージングシステム：UVプロジェクションスキャナー

・コーティング事業：各種半導体向けコーティングソリューション

・ボンディング事業：HBMやCoWoS向けの一時的なボンディングソリューション

2. フォトマスク事業：フォトマスクのクリーニングや取り扱いに必要なツールを製造

・MaskTrack Pro：現行プラットフォーム

・MaskTrack Smart：2026～2027年の導入を予定した次世代プラットフォーム

・新たな中価格帯プラットフォーム：開発中

フォトマスク事業は全体の約30%を占めており、残りがボンディング事業です。当然ながら、ボンディング事業が注目される理由は、HBMやその関連注文に大きく依存している点にあります。

この企業は、マイクロン・テクノロジーやサムスン電子（005930.KS）のHBM投資追随に対するレバレッジ的な投資先と見なされています。同社は2025年までの注文の強さを引き続き確信しており、生産の立ち上がりは「急速」であるとしています。また、HBMを対象とした新しいバックエンドパッケージングの取り組みが市場に登場しており、同業他社と比べて大幅な割安で取引されています。

（出所：Bloomberg）

そして、私は、この同社の割安感は、今後12か月間の業績の変動にかかわらず縮小するべきだと考えています。同社は特にHBMへのエクスポージャーが大きく、サムスン電子やマイクロン・テクノロジーの設備投資におけるキャッチアップの一翼を担っています。この分野は加速している状況です。そのため、同社は規模こそ小さいものの、HBM関連の支出拡大の恩恵を受ける好位置にあると言えるでしょう。

本編は以上となります。

また、私は半導体＆テクノロジー銘柄に関するレポートを毎週複数執筆しており、私のプロフィール上にてフォローをしていただくと、最新のレポートがリリースされる度にリアルタイムでメール経由でお知らせを受け取ることができます。

さらに、その他のアナリストも詳細な分析レポートを日々執筆しており、インベストリンゴのプラットフォーム上では「毎月約100件、年間で1000件以上」のレポートを提供しております。

そこで、私の半導体＆テクノロジー銘柄に関する最新レポートを見逃さないために、是非、フォローしていただければと思います！

加えて、足元では、下記の6の章から構成される長編レポートにおいて、2025年に注目の半導体関連銘柄に関して詳しく解説しておりますので、こちらも併せてご覧いただければと思います。

アナリスト紹介：ダグラス・ オローリン / CFA

📍半導体＆テクノロジー担当

オローリン氏のその他の半導体＆テクノロジー銘柄のレポートに関心がございましたら、こちらのリンクより、オローリン氏のプロフィールページにてご覧いただければと思います。

インベストリンゴでは、弊社のアナリストが「高配当銘柄」から「AIや半導体関連のテクノロジー銘柄」まで、米国株個別企業に関する分析を日々日本語でアップデートしております。さらに、インベストリンゴのレポート上でカバーされている米国、及び、外国企業数は「250銘柄以上」（対象銘柄リストはこちら）となっております。米国株式市場に関心のある方は、是非、弊社プラットフォームより詳細な分析レポートをご覧いただければと思います。